የሲሊኮን ጎማ በ 250 ዲግሪ መጨናነቅ የእሱ "የተለመደ" መገለጫ አይደለም, ነገር ግን በተወሰኑ ሁኔታዎች ውስጥ የእርጅና ዘዴው ውጤት ነው.
በአጠቃላይ፣ የሲሊኮን ጎማ በሙቀት መቋቋም ይታወቃል፣ የረዥም ጊዜ የአገልግሎት ሙቀት በአብዛኛው ከ -60 ዲግሪ እስከ 200-230 ዲግሪ ነው። የሙቀት መጠኑ ወደ 250 ዲግሪ ወይም ከዚያ በላይ ወደላይ ሲወጣ, በርካታ ዋና ዋና የእርጅና ሂደቶች በፍጥነት ይጨምራሉ, በመጨረሻም ወደ ድብርት ይመራሉ. የመሳሰለው መሰረታዊ ምክንያት የሲሊኮን ጎማ ፖሊመር ዋና ሰንሰለት እና የጎን ቡድኖች ሊቀለበስ በማይችል ኬሚካላዊ ውድቀት ላይ ነው። የሚከተሉት ወደ እብጠት የሚመሩ በርካታ ዋና ዘዴዎች ናቸው።
1. የጎን ቡድን ኦክሳይድ (ዋናው ዘዴ) ሂደት: በጣም የተለመደው የሲሊኮን ጎማ አይነት ሜቲል ቪኒል ሲሊኮን ጎማ ነው. በከፍተኛ ሙቀት፣ በአየር ውስጥ ያለው ኦክሲጅን በፖሊመሮች የጎን ሰንሰለቶች ላይ ያሉትን የሜቲል ቡድኖችን ({2}}CH₃) ያጠቃቸዋል። ኬሚካላዊ ምላሽ፡ የሜቲል ቡድን ኦክሲዳይዝድ ነው፣ መጀመሪያ የሃይድሮክሳይል ቡድን ({4}}OH) ይመሰረታል፣ እሱም- ሌሎች ኦክሳይድዎችን ሊያገናኝ ወይም ሊያመነጭ ይችላል። ይህ ሂደት በሞለኪውላዊ ሰንሰለቶች መካከል ተጨማሪ የማቋረጫ ነጥቦችን (oxidative crosslinking) ይፈጥራል።
መዘዝ፡ የተጨማሪ ማቋረጫ ነጥቦች ቁጥር እየጨመረ ሲሄድ የፖሊሜር ኔትወርክ ከመጠን በላይ ጥቅጥቅ ያለ እና ጥብቅ ይሆናል። ቁሱ የመለጠጥ ችሎታውን ያጣል፣ ይጠነክራል፣ እና ውሎ አድሮ ትንሽ ጭንቀት ሲገጥመው የሚሰባበር ስብራት ይደርስበታል። የዓሣ ማጥመጃ መረብን መገመት ትችላለህ. አንጓዎቹ በጣም ሲበዙ እና በጣም ጥቅጥቅ ያሉ ሲሆኑ፣ የመተጣጠፍ ችሎታውን ያጣል እና ሲጎተቱ በቀላሉ ይሰበራል።
2.Main chain depolymerization (" መፍታት "ምላሽ) ሂደት፡ በበቂ ከፍተኛ ሙቀት፣ የሲሎክሳን ዋና ሰንሰለት (-Si-O-) እራሱ ሊሰበር ይችላል። ኬሚካላዊ ምላሽ፡ ዋናው ሰንሰለት ይሰብራል፣ ሳይክሊክ ኦሊጎመሮችን (እንደ D3፣ D4፣ ወዘተ) እና ሌሎች ትናንሽ ሞለኪውሎችን ያመነጫል።
ውጤት: የፖሊሜር ሰንሰለት ርዝመት ይቀንሳል እና የሞለኪውል ክብደት ይቀንሳል. ይህ በቀጥታ የቁሳቁስን የሜካኒካዊ ጥንካሬ መቀነስ ያስከትላል. ሰንሰለቱ በጣም አጭር በሚሆንበት ጊዜ ቁሱ ውጥረቱን በብቃት መሸከም ስለማይችል ተሰባሪ ይሆናል። ይህ ሂደት በኦክሲጅን መኖር እና አለመኖር ሊከሰት ይችላል, ነገር ግን በጣም ከፍተኛ በሆነ የሙቀት መጠን ውስጥ በጣም አስፈላጊ ነው.
3. የተለዋዋጭ ንጥረ ነገሮችን እና ፕላስቲሲተሮችን የማጣት ሂደት፡- የሲሊኮን ጎማ በሚመረትበት ጊዜ አንዳንድ ዝቅተኛ{1}ሞለኪውላር{2}ክብደት ሲሎክሳኖች ሊቆዩ ይችላሉ ወይም የሂደት አቅምን ለማሻሻል አንዳንድ ተጨማሪዎች ሊጨመሩ ይችላሉ። በረጅም ጊዜ-ከፍተኛ ሙቀት፣እነዚህ ዝቅተኛ-ሞለኪውላዊ{6}ክብደት ቁሶች ቀስ በቀስ ተለዋዋጭ ይሆናሉ ወይም ወደ ውጭ ይወጣሉ።
መዘዝ: በተወሰነ ደረጃ, እነዚህ ንጥረ ነገሮች በውስጣዊ ቅባት እና በፕላስቲክ ውስጥ ሚና ይጫወታሉ. የእነሱ መጥፋት ቁሱ እንዲደነድን, እንዲቀንስ እና እንዲሰበር ያደርገዋል.
4.Thermal ብስክሌት እና ውጥረት ድካም
ሂደት: በመተግበሪያው ሁኔታ ውስጥ ብዙ ጊዜ ቀዝቃዛ እና ሙቅ ዑደቶች ካሉ, የሲሊኮን ጎማ ያለማቋረጥ ይስፋፋል እና ይዋሃዳል.
መዘዝ፡- ይህ ወቅታዊ ጭንቀት በእቃው ውስጥ ማይክሮክራኮችን ሊያስከትል ይችላል። በከፍተኛ ሙቀቶች ማነቃቂያ ስር እነዚህ ማይክሮክራኮች መስፋፋታቸውን እና ግንኙነታቸውን ያፋጥናሉ, በመጨረሻም ወደ ማክሮስኮፕ የሚሰባበር የቁሳቁስ መሰንጠቅን ያመጣሉ.